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方案介紹

深圳市大族半導體裝備科技有限公司主要研究應用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝,生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售從精細微加工,到視覺(jué)檢測等一系列自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)裝備。公司設備廣泛應用于集成電路制造、第三代半導體、LED、面板等制造領(lǐng)域,致力于成為半導體裝備制造領(lǐng)域標桿企業(yè),為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和突破不斷努力。目前公司在職員工逾千人,研發(fā)人員占50%左右,匯聚了十多位來(lái)自以色列、韓國和中國臺灣地區的行業(yè)技術(shù)專(zhuān)家、AI圖像處理算法專(zhuān)家,保證相關(guān)技術(shù)在行業(yè)中領(lǐng)先地位。
方案價(jià)值

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【半導體行業(yè)】先進(jìn)的激光加工技術(shù)整合與應用, 致力為集成電路制造提供專(zhuān)業(yè)的加工設備和技術(shù)支持服務(wù)。 【LED行業(yè)】LED芯片段可提供全系列設備和智能化車(chē)間解決方案,市場(chǎng)占有率80%以上。Mini&Micro封裝段可提供核心制程激光加工工藝解決方案。 【面板行業(yè)】OLED行業(yè)激光與檢測國產(chǎn)裝備領(lǐng)軍企業(yè), OLED激光設備主要國產(chǎn)設備供貨商。提供Inline一體式激光與檢測成套系統解決方案, 全球高世代線(xiàn)激光設備主要國產(chǎn)裝備供貨商。
LED行業(yè)

LED行業(yè)

LED芯片段可提供全系列設備和智能化車(chē)間解決方案,市場(chǎng)占有率80%以上。
面板行業(yè)

面板行業(yè)

OLED行業(yè)激光與檢測國產(chǎn)裝備領(lǐng)軍企業(yè);前段OLED激光設備唯一國產(chǎn)設備供貨商。 提供Inline一體式激光與檢測成套系統解決方案;全球最高世代線(xiàn)激光設備唯一國產(chǎn)裝備供貨商。
半導體行業(yè)

半導體行業(yè)

先進(jìn)的激光加工技術(shù)整合與應用;致力為高端芯片制造提供專(zhuān)業(yè)的加工方案和技術(shù)支持服務(wù)。
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